Пайка. Метод определения затекания припоя в зазор
|
| Статус: |
действующий
|
| Английское название: |
Soldering and brazing. Method for determining the filling of the clearance by the solder |
| Область приложения: |
Настоящий стандарт устанавливает метод определения затекания припоя в горизонтальный зазор по коэффициенту затекания и коэффициенту пористости и метод определения затекания припоя в вертикальный зазор переменной величины по высоте подъема |
| Дата введения: |
01.01.1976 |
| Дата публикации: |
01.09.2000 |
| Последнее измененение: |
12.09.2008 |
| Изменения: |
|
Изменение №1 к ГОСТ 20485-75
Изменение №2 к ГОСТ 20485-75
