Платы печатные. Типовые технологические процессы химической и гальванической металлизации
|
| Статус: |
действующий
|
| Английское название: |
Printed circuit boards. Standard processes of chemical and galvanic metallization |
| Область приложения: |
Настоящий стандарт распространяется на процесс изготовления печатных плат позитивным комбинированным методом и многослойных печатных плат и устанавливает общие требования к типовому технологическому процессу химической и гальванической металлизации печатных плат: химическому меднению, предварительному и основному гальваническому меднению, осаждению сплава олово-свинец, осаждению благородных металлов, а также требованиям к процессу подготовки металлизируемых отверстий многослойных печатных плат, изготовляемых методом металлизации сквозных отверстий |
| Дата введения: |
01.07.1981 |
| Дата публикации: |
01.01.1995 |
| Последнее измененение: |
12.09.2008 |
| Изменения: |
|
Изменение №1 к ГОСТ 23770-79
