Микросхемы интегральные и приборы полупроводниковые для поверхностного монтажа. Требования к конструкции
|
Статус: |
действующий
|
Английское название: |
Integrated microcircuits and semiconductor device service mounted technology. Requirements to packages |
Область приложения: |
Настоящий стандарт распространяется на интегральные микросхемы (ИС) и полупроводниковые приборы (ПП), предназначенные для использования в технологии поверхностного монтажа, и устанавливает требования к их перспективным конструкциям и выбору унифицированных размеров.
Стандарт является обязательным документом при разработке изделий для поверхностного монтажа, обеспечивающих выполнение требований автоматизированной сборки аппаратуры |
Дата введения: |
01.07.1993 |
Дата публикации: |
01.09.1994 |
Последнее измененение: |
12.09.2008 |